聚氨酯灌封胶电容灌封

聚氨酯灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电容灌封胶适用于中小型电子元器件的灌封，如电容。双组份聚氨酯绝缘封装材料，具有应力低、耐冷热、导热、耐冲击等优异特性。电容灌封利用聚氨酯优异的绝缘性能和高强度耐冲击的特性，瞬间强电流情况下，也不会被击穿。

我厂生产双组份聚氨酯灌封胶，按1比1配比，方便客户称量操作，且选用优质原材料，具有绝缘性好、高强度、应力低、耐冷热、导热、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。